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二酐單體在聚酰亞胺(PI)的制備中扮演著重要的角色。近年來,光電器件的發(fā)展和應(yīng)用日益廣泛,傳統(tǒng)的透明玻璃基板已經(jīng)無法滿足柔性器件的需求。在此背景下,無色透明聚合物因其具有透明、質(zhì)輕、耐沖擊等優(yōu)點(diǎn)而受到廣泛關(guān)注,應(yīng)用領(lǐng)域包括圖案化顯示設(shè)備、液晶取向?qū)印⒐鈱W(xué)薄膜、有機(jī)光伏太陽能電池板、柔性印刷電路板和觸摸平板等。而聚酰亞胺(PI)以其良好的耐熱穩(wěn)定性、優(yōu)良的透明性和極優(yōu)的絕緣性,成為微電子和光電產(chǎn)業(yè)的重要材料。
然而,傳統(tǒng)的PI通常是棕色或棕黃色的透明材料。這是因?yàn)?/span>PI分子結(jié)構(gòu)中的二氨基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)等組分之間存在強(qiáng)電子供體和受體,導(dǎo)致在PI分子鏈內(nèi)或分子鏈間形成強(qiáng)烈的電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物(CTC)作用,使PI在可見光范圍內(nèi)具有強(qiáng)吸收,呈現(xiàn)深色。這一特性限制了PI在光電工程領(lǐng)域的應(yīng)用。
為了解決這個(gè)問題,研究人員開始關(guān)注制備耐高溫且無色透明的PI。在保證PI材料特有的耐熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性的同時(shí),需要提高材料的透光率。從分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)出發(fā),需要選擇帶有弱吸電子基團(tuán)的二酐單體和弱給電子基團(tuán)的二胺單體,以降低分子鏈間的電荷傳遞作用。通過引入強(qiáng)電負(fù)性基團(tuán)、脂環(huán)結(jié)構(gòu)、大取代基團(tuán)、不對稱結(jié)構(gòu)和剛性非共平面結(jié)構(gòu),可以降低PI分子鏈的有序性、對稱性和堆積,增大分子鏈的空間自由體積,打亂鏈間的共軛作用,從而抑制或減少CTC的形成,降低PI在可見光區(qū)域的吸收,提升薄膜的透光率。
目前,常見的用于制備PI的商用二酐
主要有1S,2S,4R,5R-環(huán)己烷四甲酸二酐(H′PMDA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、環(huán)丁烷四甲酸二酐(CBDA)、六氟異丙基鄰苯二甲酸酐(6FDA)、3,3′,4,4′-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)、3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、3,3′,4,4′-聯(lián)苯四羧酸二酐(BPDA)和雙酚A型二醚二酐(BPADA)。然而,僅使用這些單體制備的PI薄膜不能滿足耐高溫且無色透明的要求。因此,制備耐高溫?zé)o色透明PI的關(guān)鍵在于選擇合適的二酐單體和二胺單體,并通過合理的分子設(shè)計(jì)來優(yōu)化其性能。
值得注意的是,PI不僅在光電領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,其在航空航天、汽車工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域也有著極高的應(yīng)用價(jià)值。例如,在航空航天領(lǐng)域,PI由于其高的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性,被用作隔熱材料和結(jié)構(gòu)材料。在汽車工業(yè)中,PI被用于制造輕質(zhì)、高強(qiáng)度的零部件,以提高燃油效率和減少排放。在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,PI的生物相容性使其成為制造植入式醫(yī)療設(shè)備的理想材料。
此外,隨著環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展的需求不斷增強(qiáng),生物基和可降解的PI材料也成為研究的熱點(diǎn)。通過使用來自可再生資源的生物基單體,以及開發(fā)新的合成路徑和工藝,有望制備出環(huán)境友好的PI材料。
總的來說,二酐單體在PI制備中具有至關(guān)重要的作用。通過選擇合適的二酐和二胺單體,并優(yōu)化分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可以制備出具有高透明度、耐高溫、優(yōu)良機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性的PI材料。這些材料在光電器件、航空航天、汽車工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。未來,隨著科研和技術(shù)的發(fā)展,我們有望看到更多創(chuàng)新的PI材料和應(yīng)用。
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