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聚酰亞胺(Polyimide,簡(jiǎn)稱PI)是一種高性能聚合物,因其具有良好的耐熱穩(wěn)定性、優(yōu)良的透明性和極優(yōu)的絕緣性,而廣泛應(yīng)用于微電子和光電產(chǎn)業(yè)。傳統(tǒng)的聚酰亞胺通常是棕色或棕黃色的透明材料,但在制備耐高溫?zé)o色透明聚酰亞胺時(shí),一種方法是選擇帶有弱吸電子基團(tuán)的二酐單體和弱給電子基團(tuán)的二胺單體,以降低分子鏈間的電荷傳遞作用,從而制備耐高溫?zé)o色透明聚酰亞胺薄膜。引入強(qiáng)電負(fù)性基團(tuán)、脂環(huán)結(jié)構(gòu)、大取代基團(tuán)、不對(duì)稱結(jié)構(gòu)和剛性非共平面結(jié)構(gòu)都有利于制備無(wú)色透明聚酰亞胺。這些基團(tuán)的引入能夠降低聚酰亞胺分子鏈的有序性、對(duì)稱性和堆積,一定程度上增大分子鏈的空間自由體積,打亂鏈間的共軛作用,從而抑制或減少分子間或分子內(nèi)的電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物(Charge Transfer Complexes, CTC)的形成,降低聚酰亞胺在可見光區(qū)域的吸收,提升薄膜的透光率。
目前常見的制備PI 的商用二酐主要有:1S,2S,4R,5R-環(huán)己烷四甲酸二酐(H′PMDA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、環(huán)丁烷四甲酸二酐(CBDA)、六氟異丙基鄰苯二甲酸酐(6FDA)、3,3′,4,4′-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)、3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、3,3′,4,4′-聯(lián)苯四羧酸二酐(BPDA)和雙酚A 型二醚二酐(BPADA),二胺單體主要為2,2′-二(三氟甲基)二氨基聯(lián)苯(TFMB)和二氨基二苯醚(ODA)。本文將介紹四種二酐單體的區(qū)別。
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